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锡膏印刷易产生的不良及原因对策
发布时间:2020-08-14

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JIANYANBIAOZHUNYAOQIU:YOUXIAOJIANJU(0.5mm)QFPSHI,TONGCHANGYINGQUANBUJIANCHA;DANGWUXIAOJIANJUQFPSHI,KEYICHOUJIAN,QUYANGGUIZEJIANXIABIAO1。

批量范围/

取样数/

不合格品的允许数量/

1-500

13

0

501-3200

50

1

3201-10000

80

2

10001-35000

120

3

YOULIANGDEANGSHUATUXINGYINGSHIZONGHENGFANGXIANGJUNYUNTINGKUO、BAOMAN,SIZHOUQINGJIE,HANXIGAOZHANMANHANPAN。YONGZHEIYANGDEYINSHUATUXINGTIEFANGYUANQIJIAN,JINGGUOZAILIUHANJIANGDEDAOYOULIANGDEHANJIEXIAOGUO。RUGUOYINSHUAGONGYICHUXIANWENTI,JIANGCHANSHENGBULIANGDEYINSHUAXIAOGUO。HANXIGAOYINSHUACHANGJIANWENTI、YUANYINHEJIEJUECUOSHIJIANBIAO2。

常见问题

原因

解决措施

凹陷

刮刀压力过大,削去部分焊锡膏

调节刮刀压力

焊锡膏过量

刮刀压力过小,模板表面多出焊锡膏

调节刮刀压力

模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的间隙过大

检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的间隙

拖拽(焊锡面凸凹不平)

模板分离速度过快

调整模板的分离速度

连锡(焊锡膏桥连)

焊锡膏本身问题

更换焊锡膏

PCB与模板的开口对位不准

调节PCB与模板的对位

印刷机内温度低,黏度上升

开启空调,升高温度,降低黏度

印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,使焊锡膏变软

调节印刷速度

锡量不足

印刷压力过大,分离速度过快

调节印刷压力和分离速度

温度过高,溶剂挥发,黏度增加

开启空调,降低温度

焊锡膏偏离

印刷机的重复精度较低

必要时更换零部件

模板位置偏离

精确调节模板位置

模板制造尺寸误差

选用制造精度高的模板

印刷压力过大

降低印刷压力

浮动机构调节不平衡

调好浮动机构的平衡度


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